EV Group investiert 30 Millionen Euro
Omer Tarabic,
25.06.2019 17:03
ST. FLORIAN. EV Group (EVG), ist einer der größten Arbeitgeber des Bezirkes Schärding und führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie.
Kürzlich gab die Geschäftsführung eine Grundsteinlegung für ein weiteres, 30 Millionen schweres Bauprojekt in St. Florian bekannt. Mit dem Neubau des Reinraums V entstehen zusätzliche Kapazitäten für die Produkt- und Prozessentwicklung, Demonstration der EVG-Anlagen für bestehende und potenzielle Kunden, Machbarkeitsstudien sowie Prototypenerstellung und Pilotserienfertigung. Nach der Fertigstellung werden im neuen Weltklasse-Reinraum hoch entwickelte Präzisionsanlagen, wie EVGs Lithographiesysteme, Waferbonder und Messtechniksysteme stehen, bei denen es um Genauigkeiten im Mikro- und Nanometerbereich geht. In den staubfreien, klimatisierten Reinräumen im EVG Headquarter sowie in den Niederlassungen in Amerika und Asien herrschen vergleichbare Bedingungen wie in den Fabriken beziehungsweise “Fabs“ der Kunden aus der weltweiten Hightech-Industrie.
Neue Produktionsfläche
„Erst Ende April konnten wir die Eröffnung der neuen Fertigung III, in der unter anderem 1.800 Quadratmeter neue Produktionsfläche für die Endmontage unserer Anlagen entstanden, mit unseren Mitarbeitern feiern“, so Werner Thallner, Executive Operations & Financial Director, EV Group. Und weiter: „Inzwischen sind die Bautrupps am anderen Ende des Firmengeländes schon wieder im Einsatz. Mit der Investition zur Erweiterung unserer Reinraumkapazitäten demonstrieren wir ein weiteres Mal unsere Standorttreue zu Österreich und dem Innviertel.“
Auch Markus Wimplinger, EVGs Corporate Technology Development & IP Director, freut sich über die anstehende Erweiterung: „Der gerade begonnene Neubau wird den EVG Technologieteams ganz neue Möglichkeiten eröffnen. Unsere Ingenieurinnen und Ingenieure entwickeln und optimieren, oftmals in enger Zusammenarbeit mit den Kunden, individuell an die jeweiligen Anforderungen angepasste Fertigungsprozesse zur Bearbeitung von Wafern, das heisst dünnen Scheiben aus Silizium, Glas oder anderen Materialien auf unseren Anlagen.“
Verdoppelung der Reinraumkapazitäten
Der neue Reinraum V wird mit einer Fläche von etwa 620 Quadratmetern die Reinraumkapazitäten am Hauptsitz von EVG nahezu verdoppeln. Insgesamt umfasst der Neubau eine Fläche von rund 4.400 Quadtratmetern. Die kompletten Bauarbeiten sollen bis Mitte nächsten Jahres abgeschlossen sein.
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